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莫清激动得说话都有些结巴，暗自庆幸自己抱上了徐阳这条大腿。
徐阳走到电脑前，手指在键盘上飞舞，速度快得令人眼花缭乱。
五分钟后，一张打印好的图纸递到了莫清手中。
“喏，这是图纸，还附赠你高硬度改良氧化铝材料配方。”
徐阳语气平淡。
莫清拿着图纸，整个人都愣住了。
这么快？他仔细看了看图纸，发现跟自己之前研究的那个抛光头很像，但是很多细节之处做了改进，特别是耐磨性方面，有了极大的提升。
“徐工，您…您这也太快了吧？而且…这材料......”
莫清震惊得语无伦次。
徐阳淡淡一笑：“之前就有一些想法，现在只是稍微修改了一下。”
他没说的是，这“稍微修改”
的背后，是无数次实验和计算的积累。
莫清感激涕零。
龙科院，灯火通明。
键盘敲击声此起彼伏，又是整整一天高强度工作，规格定制和版图设计终于全部完成。
一个年轻的版图设计队员，顶着乱糟糟的头发，满脸疲惫地走到徐阳面前：“徐工，寄生电容太高了，我们试了好几种方案都不行。”
徐阳接过图纸，扫了一眼，眉头微微一挑：“金属层间绝缘物换成低介电常数介质。”
队员们面面相觑。
“这个......把控不好容易出问题啊。”
另一个队员小心翼翼地提醒道。
“那就把控好。”
徐阳语气平淡，却不容置疑。
他拿起笔，在图纸上飞快地画了几笔，“在金属层中加入SI?N?，顺利插入低介电常数介质。
理论上，这样可以减少信号延迟和串扰，提高芯片性能。”
众人看着图纸，先是疑惑，接着恍然大悟。
“妙啊！
徐工这招真是高！”
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